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印制电路板(PCB)热设计
更新时间:2021-04-16 16:52:09 最新章节:反侵权盗版声明
书籍简介
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容,包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。
上架时间:2021-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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黄智伟 黄国玉 李月华编著
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