书名:
印制电路板(PCB)热设计
作者名:
黄智伟 黄国玉 李月华编著
本章字数:
49字
更新时间:
2024-11-02 00:22:26
2.2.9 SOT223封装的热特性与PCB设计
SOT223封装的热特性测试PCB与热特性
[29]
如图2-20所示。
图2-20 SOT223封装的热特性测试PCB与热特性
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